0755-23069606
  EN
您當前的位置 : 首頁 > 新聞資訊 > 行業資訊 > PCB甩銅的三大主要原因分析

PCB甩銅的三大主要原因分析

來源:PCB 日期:2020-04-28 瀏覽量:
     PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據普林小編菌多年的客戶投訴處理經驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:

    一、 PCB廠製程因素:

  1、 銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單麵鍍鋅(俗稱灰化箔)及單麵鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導致線路側蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻後水洗,及烘幹不良,造成銅線也處於PCB便麵殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上,或天氣潮濕的時期裏,整張PCB上都會出現類似不良,剝開銅線看其與基層接觸麵(即所謂的粗化麵)顏色已經變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

  2、 PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛麵,可以看見銅箔毛麵顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

  3、 PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

    二、 層壓板製程原因:

  正常情況下,層壓板隻要熱壓高溫段超過30min後,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP汙染,或銅箔毛麵的損傷,也會導致層壓後銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對於大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

    三、 層壓板原材料原因:

  1、 上麵有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓製板料製成PCB後在電子廠插件時,銅線受外力衝擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛麵(即與基材接觸麵)不會後明顯的側蝕,但整麵銅箔的剝離強度會很差。

  2、 銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體係不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體係不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。
AG亚游手机版APP Yoplay Games AG娱乐app AG网址视讯 AG的追杀规律