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關於電源PCB設計的一些經驗分享,實用!

來源:PCB 日期:2020-04-25 瀏覽量:
    電源電路是一個電子產品的重要組成部分,電源電路設計的好壞,將直接影響產品性能的好壞。接下來,普林小編和大家分享一些工程師關於電源PCB設計的經驗總結,希望對大家有所幫助。

電源PCB布局布線的基本原則

1)選擇正確的板層數量和銅厚。

2)在係統設計布局規劃上,電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其核心處理器的電源應該盡可能的靠近,如果離的遠,瞬態響應和線路阻抗都可能出現問題。

3)散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4)在有散熱對流的板上,注意大尺寸的被動器件(電感,大電容)布局,不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。

電源PCB設計的經驗總結

1、擺放器件的時候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候,選擇中心對齊的方式,不要對齊邊緣。因為做封裝的時候,是進行了焊盤補償,所以實際中做出焊接時候,是不對齊的,這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候,首先應該下載數據手冊進行參考。

3、對於開關電源的布局、布線,就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時候,得緊湊,先大後小(器件的體積)。雖然緊湊,但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型,這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進行走線,走線起碼最少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小,可以先從焊盤走出來,然後在變成10mil走線。

5、20mil的走線過1A的電流,過孔是10/20過1A的的電流。注意,這些是理論值,實際操作過程中,得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔,那你的輸出回路,也得放置同樣數量的過孔。

6、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接,當你一上焊錫,由於接觸麵積大,散熱比較快,這樣還沒有放器件,焊錫已經凝固。所有AG百家技巧打法對Pin和銅皮采用十字連接,這樣更好的進行焊接。

7、反饋路徑,通常是最後一個器件的那個FB信號,或者是SENS信號,走20mil。

8、電源的走線都是短,直,粗,和射頻很類似。

9、電源板部分中的電感,下麵不要走線,而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬於大的幹擾源。如果有多路的輸出,存在的多個的電感,相鄰之間采用垂直擺放。

10、電容必須靠近芯片管腳擺放,這樣的濾波效果才是最好的。信號得通過電容,在進入芯片才可以。

11、輸入端的過孔應防止在電容前,輸出端過孔應放置電容後,GND的過孔就近擺放。

12、電源對於高速板,需要考慮PI的問題,就是電源完整性的問題,這個做仿真可以測出來。

13、電源完整性,對於高速板,對層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經驗套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設計層疊,然後與板廠進行溝通,得到合理的結果。

14、對於電源層的分割,分割都是板子的核心電源。什麽是核心電源,就是一些電源電流大,數量多的那種。一個平麵,最多不能超過分割3個電源。需要考慮的是,分割不能夠出現載流瓶頸。

15、當存在數字地和模擬地的時候,需要分別的進行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接,並且打上適量的過孔,不能對其他信號有幹擾。

16、在層疊設置的時候,需要滿足20H的原則,就是電源平麵比地平麵內縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進行調整。並且在內縮的部分打上適量的地過孔。(100-150mil的等間距)
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