公司擁有龐大的CAD設計團隊，先進的PCB製板加工工廠，技術能力突出的PCBA加工工廠和完善的元器件供應渠道。在同樣的成本下AG百家技巧打法的交貨速度更快，在同等的交貨速度下AG百家技巧打法的成本更低，並能為客戶提供從研發到生產過程中的技術服務。

目前有客戶有投訴我司綠油橋有脫落現象，沒有100%的保證綠油橋。 我司現行的工藝能力要保證100%的綠油橋，IC焊盤間的間距須滿足8MIL以上（銅箔厚度1OZ）。

過孔處理方式分為：過孔覆蓋、過孔開窗、過孔塞孔、過孔按客戶原文件。 過孔覆蓋為過孔焊盤上覆蓋阻焊油墨，但孔內的孔壁上不能保證有阻焊油墨。 過孔開窗為過孔焊盤上麵不覆蓋阻焊油墨，且孔內的孔壁上也沒有阻焊油墨。 過孔塞孔為過孔焊盤上覆蓋阻焊油墨且孔內的塞滿阻焊油墨。 過孔按客戶原文件為客戶文件中設計為“過孔開窗”或“過孔覆蓋”則都按客 戶文件設計方式製作。

原因分析： 1、層間芯板及半固化片排列不對稱； 2、兩麵圖形麵積差異太大； 3、層間不對稱的盲埋孔設計，比如四層時，設計1-3的盲孔； 解決方法： 1、層間芯板及半固化片的排列對稱設計； 2、外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵為大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在蝕刻後就很容易翹曲，可以跟客戶建議添加一些獨立的網格； 3、減少不對稱盲埋孔的設計。 目前有客戶投訴我司翹曲度不符合標準，但實測板子是符合IPC標準。對於此類情況的出現，為避免以後與客戶的標準不統一而導致投訴，銷售在填寫加工單說明書時須明確客戶對於翹曲度的要求。 客戶設計時盡量使盲孔的結構對稱，這樣才能保證成品板的板曲。如果設計確實無法設計成對稱結構，板曲的標準需要放寬才能做到。

原因分析： 1、板子上下受熱不均，後進先出，容易出現板彎板翹的缺陷； 2、進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表麵張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由於熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂solder sag，使SMT表麵貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊後零件的偏移或碑立現象tomb stoning； 3、焊盤越小焊盤表麵錫圓弧狀越明顯，平整度越差。 解決方法： 對於小於14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成錫板，須明確客戶對平整度的要求。

目前我司針對盤中孔工藝塞孔不飽滿及黑孔問題，對於盤中孔采用電鍍填孔方式製作，其品質完全可以滿足客戶需求。 盤中孔，孔徑≤0.25MM，電鍍填孔一次。 盤中孔，孔徑0.3-0.45MM，電鍍填孔兩次。 不接受孔徑大於0.5MM的盤中孔，如客戶盤中孔孔徑大於0.25MM，考慮到生產效率，應建議客戶可否改小孔徑，因為盤中孔采用電鍍填孔，孔銅厚度能增至50UM以上，完全能滿足電氣性能要求。 盤中孔的板不允許使用PTFE等比較軟的特種板材。